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达华智能融资融券信息显示，2023年4月13日融资净买入58.66万元；融资余额1.32亿元，较前一日增加0.45%。

融资方面，当日融资买入832.6万元，融资偿还773.95万元，融资净买入58.66万元。融券方面，融券卖出5400股，融券偿还1900股，融券余量5400股，融券余额2.24万元。融资融券余额合计1.32亿元。

达华智能融资融券交易明细（04-13）

达华智能历史融资融券数据一览

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